高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产

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据彭博社报道,高通敲定将提供一款还时要加速人工智能处里强度的新型数据中心芯片。

高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)表示,该公司将使用其在移动领域的技术专长,并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键底部形态在于能耗强度。這個 市场到2025年的规模预计可达170亿美元。

因为智能手机增速放缓、竞争加剧和法律诉讼增多,高通因为陷入增长停滞。为了应对這個 情况表,该公司刚开始寻找新的市场来扭转局势。图像和语音识别以及数据决策业务总要快速增长,但会 拓展了芯片的能力范围。

半导体企业总要为谷歌、亚马逊和Facebook努力优化传统芯片或提供全新的最好的法子,哪些云计算提供商甚至刚开始自主设计芯片。

Facebook产品经理乔·斯比萨克(Joe Spisak)表示,该公司每天要进行30万亿次预测。那么庞大的工作量因为数据中心难以满足日益增长的需求。这也凸显出开发新型处里方案的迫切需求。

作为数据中心处里器市场的主导企业,英特尔因为收购了這個开发另类芯片的小型企业,希望帮助其处里人工智能任务。该公司还增加了這個這個功能,加强数据处还还能不能力。英伟达也组建了庞大的业务,为数据中心提供图形处里芯片。

克里辛表示,高通将在今年晚些后后披露关于其Cloud A1 30芯片的更多细节。这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策。他表示,这总要手机处里器的简单改版,其人工智能处还还能不能力达到该公司旗舰手机芯片的30倍。该产品将于2020年刚开始生产。